苹果产业链分析师Jeff Pu的报告揭示了iPhone 18 Pro系列及折叠屏机型（iPhone 18 Fold）在芯片技术上的重大突破。据报告，这两款机型将搭载全新的A20芯片，该芯片不仅在制程工艺上实现了跨越式升级，更在架构设计上带来了关键性革新。
A20芯片将首发台积电的2纳米工艺，相较于iPhone 16 Pro采用的第二代3纳米（N3E）和iPhone 17 Pro预计采用的第三代3纳米（N3P）工艺，2纳米工艺在晶体管密度上实现了显著提升。这一升级预计将使A20芯片的性能较A19芯片提升15%，同时能效比提升30%，为用户带来更流畅、更持久的体验。
除了制程工艺的升级，A20芯片还采用了台积电的新一代晶圆级多芯片封装技术（WMCM）。这项技术实现了三大革新：首先，内存架构发生了革命性变化，RAM将直接与CPU、GPU和神经网络引擎集成于同一晶圆，取代了传统的分离式设计，从而大幅提升了数据传输速度和系统整体性能；其次，这一革新不仅提升了性能，还使散热效率提高了20%，电池续航也延长了10-15%，为用户带来了更稳定、更持久的使用体验；最后，芯片封装面积缩减了15%，为iPhone内部其他组件腾出了更多空间，有助于实现更紧凑、更轻薄的设计。
综合各方信息来看，2026年9月发布的iPhone 18 Pro系列及折叠屏机型凭借A20芯片的技术优势，将在性能、散热、AI等方面实现显著提升。这些升级不仅将满足消费者对高性能手机的需求，更将推动整个手机行业的技术进步。我们有理由相信，iPhone 18 Pro系列及折叠屏机型将成为未来手机市场的新标杆。