作者 | 云鹏
编辑 | 漠影
中国科技，正不断打破不可能。
DeepSeek横空出世，彻底打破ChatGPT神话，给整个AI大模型赛道“祛魅”，在超大规模模型丛林中杀出一条生路，成为中国AI拿下的关键一役。
宇树机器人飞檐走壁、激情热舞、太极拳击样样精通，惊艳全球，在外网频频刷屏，正面PK硬刚波士顿动力机器人毫不逊色。
最近，华为鸿蒙PC的发布打破了苹果、微软对消费级PC操作系统市场数十年的垄断，成为国产操作系统的重要突破。
就在上周四，小米两大自研芯片玄戒O1和玄戒T1的亮相直接引爆了国内外科技圈，作为中国大陆首个3nm芯片，O1直接和安卓顶级旗舰芯片坐一桌，GPU更是强过苹果A18 Pro，成为国内半导体行业技术突围的又一座里程碑。
虽然中国科技在诸多领域起步较晚，但一波接一波优秀科技企业不断挑战“不可能”，打破海外巨头垄断，实现一次次精彩的科技逆袭。
正如雷军在发布会上所说，“这个世界终究不会是强者恒强，后来者总有机会。”
在科技领域，先赢的人不可能堵死所有的路，后来者总能找到新的突破点。
强如苹果，都在AI大模型浪潮中掉队，面临诸多内外挑战。真正的“颠覆性”技术到来之时，行业往往也会迎来洗牌时刻。中国科技或许正处于未来十年、数十年的关键转折点。
今天，AI手机、AI PC、智能汽车，三大智能终端都在被AI重构，芯片、操作系统、AI技术，正成为顶级科技公司的核心技术角斗场。
能否在这些核心领域掌握技术主动权，实现关键技术突破，对企业自身乃至一国的科技产业都有重要意义。今日的成绩绝非终点，正如小米造芯规划起步就是十年，中国科技的逆袭仍将继续。
一、走最难的路，攀登3nm芯片珠峰，填补中国先进制程设计空白
诚然，先赢的人不可能堵死所有的路，后来者总能找到新的突破点，但如何找到没有被堵死的路，如何抓住为数不多的突破点，需要克服难以想象的艰巨挑战。
智能手机经过十几年发展，手机芯片市场的竞争愈发白热化，两大巨头把持之下，后来者极难在高端旗舰市场生存，但客观来看，AI大潮势不可挡，AI手机高速发展给芯片性能、能效提出极高要求，唯有先进制程芯片才能支撑业务发展，真正让一家公司可以赢在未来，而不止于当下。
对于终端巨头们来说，只有芯片、操作系统等底层核心技术打牢，才能真正在整体体验上实现突破、实现人无我有，真正超越苹果这样的标杆。
雷军提到，玄戒立项之初的三个目标就是最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模和第一梯队的性能与能效。而这样的高目标自然带来极高挑战：技术、人才、资金、生态，缺一不可。
技术层面，小米玄戒O1芯片仅有109mm²，不及指甲盖大小，其中却集成了190亿晶体管，如何在如此微小的尺度上精确控制晶体管的特性、连接和布局，如何在保证高性能的同时，将功耗和发热控制在手机可接受的范围内，都充满挑战，可以说是“螺蛳壳里做道场”。
据了解，玄戒团队重新设计了480种Cell选型，这就像是重新设计了芯片IP中的“砖块”，可以让最终构成的IP模块实现更优的能效表现。甚至在供电层面，小米玄戒直接重组了供电结构。
诸多硬核技术创新融合在一起，才最终让玄戒O1在标准Arm架构下实现了更小的面积、更高的频率、更低的功耗。
与此同时，一个手机SoC里面包含上百个IP模块，如何让各个模块高效、低功耗地集成在一起，并保证其协同工作，还要实现差异化优势，难度呈指数级增长。
设计好还没完，从“图纸”到实打实的芯片，还要经历漫长过程。芯片后端设计就像在一个指甲盖大小的方寸间规划一座城市，先进EDA的使用同样需要大量经验的积累。
可以说，当我们揭开芯片研发的神秘面纱后就会发现，最难的不是“自研”，而是真正把芯片设计的每一个细节吃透，做出一个成熟好用、性能功耗平衡优秀的芯片。
与技术紧密相关的是来自资金层面的挑战，做先进制程工艺芯片无疑是一项耗资巨大、周期漫长的工作。
有业内人士提到，3nm SoC的相关IP授权费用可能在5000万美元以上，其他各个模块、接口等部分的IP也需要上亿美元。与此同时，3nm芯片对测试设备要求极高，测试程序的开发也更为复杂。
除此之外，顶尖人才的薪酬、昂贵的EDA工具授权费、IP授权费、极高流片费用都是避不开的投入。有业内人士测算，一个2000到3000人左右的芯片团队，仅薪资一年就要消耗掉近20亿元。
在发布会上，雷军提到，对于O1规模的3nm芯片来说，每一代的投资都在10亿美元左右，如果只卖100万台的情况下，仅芯片的研发成本，平摊到一台产品上就要1000美元。
依此计算，搭载玄戒O1的小米手机、平板新品的起步定价，甚至连一片芯片的研发成本都不够。
在人才层面，自主设计3nm SoC需要涵盖微电子、计算机体系结构、软件、通信、AI等多个领域的顶尖人才，这类人才在全球范围内都极为稀缺。
比如对于4G基带的研发，雷军在发布会上就提到，其研发团队超过600人，其中有10年及以上资深经验的研发人员占比超过60%。
最后，在生态层面，芯片设计完成后，还需要操作系统、驱动程序、编译器、应用软件等生态系统的适配和优化，才能最终发挥其性能。
可以说，造芯片，尤其是造先进制程工艺的大芯片，是关关难关关险，但关关都要过，没有任何捷径可走。
雷军说，过去十几年，在大芯片领域的竞争中，可能死掉了上百家公司，如今能做先进制程3nm旗舰SoC的只有三家。
2019年OPPO启动造芯，组建庞大团队，哲库目标产品线几乎涵盖全链路，也曾推出影像NPU、蓝牙音频SoC芯片，传研发投入已超百亿，最终却在2023年突然“夭折”。
作为全球手机巨头的三星也在推进先进制程芯片时频频遇到良率难题，最终未能落地。
此前华为海思经过十余年积累才将手机SoC做到第一梯队水平，如今的小米无疑更进一步，在先进制程芯片设计上走出了一条自己的路，从技术、人才、产业链的积累上来说，小米都给中国先进制程设计留下了珍贵火种。
二、O1开花结果，下个十年已经开始，“后来者”小米的决心与定力
今天，我们看到了小米造芯的阶段性成果：小米真正在先进制程芯片方面跻身全球前列，填补了行业空白。这样的成绩源于小米十一年造芯的深厚积累与坚持，绝非一蹴而就。
在造芯的路上，决心和定力与实力同样重要。真正有决心有定力坚持下去，才是攻克这一系列挑战、能够后来居上的根本保证。
正如我们所看到的那样，小米造芯并非一帆风顺，但却从未止步。
2014年，小米开始芯片研发；2017年，小米首款手机芯片“澎湃S1”亮相，定位中高端，后因种种原因遭遇挫折，小米暂停SoC大芯片研发，保留芯片研发火种，转向“小芯片”路线。
随后，小米澎湃系列“小芯片”陆续发布、落地产品，包括快充、电源管理、影像、天线增强芯片等，芯片团队不断积累经验和能力。
2021年初，在高调宣布造车的同时，小米内部也悄悄重启了“大芯片”业务，重新开始研发手机SoC。
正如雷军所说：“那不是我们的‘黑历史’，那是我们来时的路。”
截止今年4月底，玄戒4年累计研发投入超过135亿元，今年预计的研发投入将超过60亿元，玄戒研发团队已经超过了2500人。目前在国内半导体设计领域，无论是研发投入，还是团队规模，玄戒都排在行业前三。
正如雷军在发布会上所说，大芯片业务生命周期很短，如果没有足够的装机量，再好的芯片也是“赔钱的买卖”，必须要在一两年内卖到千万台，才能生存下去。
小米玄戒O1研发成本极高，落地产品销量也是个未知数，但小米依然坚定地做了出来，并直接量产用在了高端旗舰手机和旗舰平板中。
小米造芯，无疑需要巨大的决心和勇气，没有足够的研发投入和技术实力，玄戒不会走到今天。对于造芯，雷军宣布至少投资十年，至少投入500亿元。
根据内部规划，小米造芯起步要看三代，不同代产品同时规划、滚动推进。可以看到，小米造芯的前十年，是在验证、发展自身的商业模式，迅速形成规模，而未来新十年，小米则将继续深耕底层技术，向着逐步形成引领的方向前进。
结语：小米芯片圆梦，后来者的故事仍在继续
雷军曾说，小米一直有颗“芯片梦”，因为要想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是必须攀登的高峰，也是绕不过去的一场硬仗。今天，小米玄戒O1的落地，小米造芯11年交出里程碑式答卷。
一方面，小米自研芯片在各类设备中的落地，必然将强化小米生态设备底层的协同打通，小米软硬协同能力将进一步强化。另一方面，在芯片、OS、AI的三大核心技术角逐中，小米又拿下了关键一环，技术生态版图更加完整。面对未来手机、汽车领域的AI革命，小米的底气更足了。
科技行业永远给创新者留有机会，但真正能把握住机会的人，实力、决心、定力，缺一不可，造芯尤其如此。