5月20日，芯片设计大厂联发科副董事长暨首席执行官蔡力行在台北电脑展（Computex 2025）上做了题为“从边缘AI到云端AI的愿景”的主题演讲，深入探讨了AI、6G、边缘计算、云计算在数字化转型方面所扮演的角色，并展现联发科技如何将无所不在的智慧融合运算带到所有人身边的企业愿景。蔡力行还透露，联发科预计其2nm制程芯片将在2025年9月流片（tape out）。
蔡力行在演讲中指出，现在全球AI革命正在加速，从云端到边缘端，从CPU、GPU一直到NPU。而无线通信技术是联发科的DNA，因此联发科提出了融合运算与通信的混合运算概念，以达成不同AI Agents 间能更高度合作，以及AI 生态系能更流畅的沟通。
为此，联发科还展出了全球首款的5G 生成式AI Gateway 概念方案；该方案结合联发科技领先的5G FWA 平台与装置端生成式AI 运算技术于单一设备中，同时拥有高性能、高隐私、高频宽和低延迟等功能。
在主题演讲上，蔡力行还请来AI芯片大厂英伟达CEO黄仁勋助阵，称英伟达现在是AI基础设施公司，黄仁勋是“AI基础建设人”（AI infrastructure guy）。而黄仁勋则称自己是“AI建筑工人”，现在双方正在携手“打造半定制化AI基础设施”。
△蔡力行回忆称，他子啊今年3月被黄仁勋招待美味的松饼餐点，为了回报要向黄仁勋赠送礼物。众所皆知黄仁勋最爱中国台湾的通化夜市，因此蔡力行送上了通化夜市郑阿姨水果摊的水果，形容这是台湾的“夜市方案”（night market package）。黄仁勋表示他很喜欢青芒果，形容为珍宝（treasure）。
英伟达在Computex 2025展会上刚刚发布了全新的芯片互联技术 NVLink Fusion，并宣布对外开放授权，该技术能让各行各业利用广泛的合作伙伴生态系统，进一步打造半定制化的AI基础设施。NVLink Fusion 为合作伙伴开启了英伟达的AI 平台及丰富的生态系统，以便建构定制化的AI 基础设施。联发科也正是英伟达NVLink Fusion 的首批合作伙伴。
蔡力行也介绍了联发科的云端AI产品，包括为数据中心客户所设计的ASIC、以及为云端开发者设计的AI超级电脑。他说，ASIC芯片尺寸越来越大、组成有越来越复杂，涵盖许多芯粒，也运用先进封装技术，联发科以强大的IP组合、协同生态系及策略性的互动模式打造这些产品。他也展示AI ASIC的科技路线图。
蔡力行表示，英伟达的NVLink Fusion技术也采用联发科的客制化ASIC，而联发科支持为云端开发者设计的AI超级电脑，包括英伟达的DGX Spark和NVIDIA GB10 Grace Blackwell超级芯片。
在今年1月的CES展会上，英伟达就正式发布了首款个人超级电脑Project DIGITS，其搭载了由英伟达与联发科合作开发的NVIDIA GB10 Grace Blackwell Superchip 芯片，由Blackwell GPU 和Grace CPU 组成，并配备了128GB LPDDR5X 內存和1TB/4TB NVMe SSD，能够运行超过2,000亿个参数的大型语言模型。
GB10 Grace Blackwell超级芯片配备了英伟达最新一代CUDA核心和第五代Tensor核心，可提供高达1petaflop高能效AI性能，并通过NVLink-C2C芯片间互连到高能效的NVIDIA Grace CPU。该Grace CPU包括20个基于Arm架构建构的性能核心，这是由英伟达与联发科联合设计的，提供了GB10芯片的一流的性能、能效和连接性。
在端侧AI方面，联发科目前已经能够支持超过540种AI模型，包括天玑9400/9400+移动平台都具有生成式AI执行能力。此外，联发科也将AI引入到了Chromebook、IoT扥领域，并且联发科还正在运用其IoT芯片与机器人公司合作。
联发科Genio 系列物联网平台正是专为智慧家庭、智慧零售、工业及商业应用等物联网装置设计，支持最新生成式AI 模型、人机界面（HMI）、多媒体以及通信功能。此次联发科还携手合作伙伴展出了多元垂直应用成果，包括重机控制板、机械手臂、零售、医疗、服务机器人等。
在汽车领域，联发科推出的Dimensity Auto 汽车平台也在持续为智慧联网的软件定义汽车注入创新动力。Dimensity Auto智能座舱平台提供具有先进AI 功能的可扩展硬件与软件平台，目前旗舰型的Dimensity Auto 智能座舱平台C-X1 结合最新生成式AI 模型以及AI声学技术，可提供贴心的智慧助理服务。
在大家关心的移动平台产品方面，蔡力行提到，此前推出的天玑9400及天玑9400+是很成功，都是很强大的移动平台，该平台的热销让联发科增加了2亿美元的营收。未来将还会有天玑9500、天玑9600芯片。
蔡力行还透露，联发科首款2nm移动处理器将在2025年9月完成投片，但该处理器内容目前必须先保密。未来，包括台积电A16、A14 以及之后的尖端制程技术，联发科也将会继续采用。
外界预期，联发科即将投片的2nm制程芯片应该就是其最新一代的天玑移动处理器，这也意味着联发科的旗舰移动处理器不再与苹果最新的A系列处理器在制程上有代差，预计都将在2026年正式进入2nm时代。
蔡力行还在主题演讲上还提到，联发科的定制化芯片解决方案，正是因应AI 加速器与数据中心的密集运算与高速芯片互连需求而日益复杂的芯片设计需求而生。因此，联发科技布局领先世界的技术蓝图，包括先进制程解决方案、高速芯片互连界面、先进封装的采用，以及定制化高频宽內存（HBM）整合方案等，以不断精进前述技术，持续提升性能与效率，同时也充分展现其致力于突破技术界限，并将最先进方案应用于具严格需求领域的承诺。
编辑：芯智讯-浪客剑