小米自研的手机Soc芯片，究竟啥水平？15日晚，雷军突然发微博，称小米自主研发设计的手机SoC芯片，即将在5月底发布，名为玄戒O1。
雷总没有介绍这款芯片的具体信息，但很快就出来了不少网传消息， 玄戒O1能对标苹果的A16，将用在小米15周年旗舰机型小米15S Pro上，采用1+3+4的八核设计，采用ARM公版架构，GPU是Imagination的，基带则是联发科外挂。
消息一出，网上又吵起来了，有人重提小米某高层过去发表的“自研猪肉”理论，认为过去嘲讽自研的东西贵，如今为何也自我宣传自研；还有人翻出了米系安兔兔的一篇老文章，说文章过去嘲讽拿ARM公版造芯片不能叫自研，如今打脸了。还有就是阴谋论了，说美国最新制裁中国昇腾AI芯片，小米就推出自研手机芯片，时间过于巧合了。
同时，也有不少舆论肯定小米，认为小米圆了造芯梦，而且芯片性能还很高，是4nm制程，狠狠反击了那些指责小米没技术，只能依赖高通的舆论。或者说，至少啊，小米是投入了巨大的现金流做研发，试图替代一部分高通芯片，而且小米手机出货量巨大，能够支撑起芯片业务，比OPPO的哲库强多了，也幸运多了。
尽管网上有嘲讽小米造芯，认为拿ARM公版造芯片不能叫自研，认为有水军故意夸大芯片性能。但也有人认为，小米玄戒只要不标榜自主可控，不拿ARM芯片玩爱国营销，不在信创市场卖高价，而是在商业市场运作，也是无可厚非，值得鼓励。
龙科多对小米造芯，以及手机芯片比较了解，今天就站在客观角度，不黑不吹，谈谈看法，供大家参考。
首先，小米造芯并不意外，在行业内并非秘密。
去年10月，北京市经信委领导曾在一场公开活动中无意透露，小米已经成功研发出国内首款采用3纳米工艺的手机系统级芯片。此外，据龙科多了解，今年4月，小米本来就计划官宣芯片，但遇到SU 7车祸事件等一系列负面的舆论，因此拖后到了5月。
其次，小米造芯的过程并不顺利，但坚持到了最后。
2014年，华为推出第一代麒麟910时，小米正式成立了松果公司，启动造芯业务。当时雷军的目标提得很高，要成为苹果、三星、华为之后，全球第四家能自研手机芯片的企业。
结果，两年多时间搞出的澎湃S1，出现了一堆问题，被吐槽，搭载S1的小米手机，接电话时，都烫耳朵。此外，基带也有一堆毛病。再之后，小米造芯计划，基本就停止了，芯片部门只涉猎诸如ISP图片信号芯片，快充芯片，电池管理芯片。
现在小米即将推出的玄戒O1，算是造芯计划中的二次创业。由小米旗下的子公司玄戒设计，这家公司在2021年成立，一把手曾学忠，曾经是紫光展锐的CEO，此外，芯片设计研发中也有不少联发科的技术高手。
第三，小米造芯背后，技术门槛已经大大降低
这些年，在半导体领域，中国与老美殊死斗争，大家对芯片技术也逐渐祛魅了，对自研芯片也有了高水平的认知。尤其是ARM阵营，非常成熟和开放，ARM核IP可以买，各种接口IP也可以买，怎么把这些IP攒在一起，也能找到人组到团队，弄出来。
现在的局面和华为在10年前造芯，已经大大不同。ARM阵营，经过华为海思、紫光展锐这么年坚持，包括夭折的OPPO哲库项目，最后使得我们国内人才储备充足，技术门槛大大降低。
所以这些年大家都看到了，没有芯片经验的一些企业，像联想、阿里、中兴、吉利，蔚来汽车，现在都纷纷在自身细分市场，搞出了对应的ARM处理器。小米现在做的，无非是重复这些事，技术门槛不高。
造ARM芯片不麻烦，比较麻烦的是，如今ARM公司的授权费收取得越来越高，台积电代工费用也是非常高昂，所谓自研芯片，如果没有产品销量来支撑研发成本，那注定是最算作秀，也坚持不了几天。
不过，小米和蔚来汽车之外的上述这些国内企业，有个共同点，都是国内相关行业的领头企业，资金实力雄厚，市场地位稳固，有钱高价购买ARM公版IP，也有市场能够消化一部分自家芯片。某种程度上，手机圈的华为和苹果，也是一样的逻辑，高价购买指令集做魔改，最后也有实力自产自销。
第四，小米手机芯片，目前还无法大规模替代高通联发科。
从性能上看，小米这款芯片的配置不低，算是中端性能吧，将搭载到一款纪念版手机上。小米15的主推机型，都还是继续搭载高通骁龙的最强芯片。其实也能理解，没有任何一家手机厂商，会将一款新的芯片大规模铺货。
小米首款芯片，还是卖给核心的粉丝，能够顺利起步，这也无可厚非。小米这种稳健或者顺势而为的策略，能够保证避免步子迈的太大，避免出现像哲库那样盲目投入后戛然而止的局面。但也注定了，小米芯片计划一定是漫长了，不可能一口气吃成胖子，不可能突然之间就成了芯片大咖。
就以小米当初追赶的目标，苹果、华为为例，这两家也是ARM阵营，但都是花巨资交版权费，从魔改指令集做起，自研CPU核IP，也包括自研GPU核心。小米目前和联发科、展锐类似，还是购买ARM公版核IP。
摆在小米面前的另一个大难题是基带芯片。基带属于通信领域，技术门槛还是非常高的，对新入局者不友好。以苹果为例，没有通信历史，自己没有基带技术，过去是高价购买高通的基带，和高通闹掰前，从英特尔手中接盘了欧洲大厂英飞凌的基带团队，想要自研追赶，但距离高通的基带还是差得远，苹果目前只能采用外挂方案，被大家吐槽信号不好。
可以看到，手机芯片这个领域的顶级玩家，为了保证市场竞争力，基本是将基带集成，华为、高通、联发科、展锐，甚至三星半导体，都是集成，而非外挂。
所以，对小米来说，现在国内的技术人才基础是有的，只要自己企业有钱有市场，造一款手机芯片出来，有一定市场份额并不难，难的是把手机芯片做到行业头部水平。
最后，总结一下：
小米芯片技术积累还不够，再加上基带芯片方面严重依赖有通信背景的三方公司，所以，小米的手机芯片，当前基本是作为高通、联发科芯片的补充，不可能是替换掉高通、联发科。
造芯的万里长征，小米目前走了前几步，比OPPO的哲库强多了，也幸运多了。就看小米后面怎么走了，未来会不会终极挑战高通，才是关键。其实各方面很清晰，小米有机会摸着前人的经验教训，少走弯路。龙科多认为，最难的还是基带，网传的台积电先进制程代工倒不是什么大的隐患，毕竟国内先进代工的实力也是有的。